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    03

    2023-07

    合肥工業大學攜手中國科學技術大學,共同培養高水平芯片人才

    據合肥工業大學官微消息,6月28日,合肥工業大學與中國科學技術大學簽署聯合培養協議,面向國家對芯片領域高水平創新型人才的迫切需求,攜手共同培養高水平芯片人才。據安徽日報報道,近年來,中國科學技術大學積極與國內外知名高校和企業合作,全力培養具有扎實理論基礎與實踐經驗的集成電路拔尖創新人才。而合肥工業大學所

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    2023-06

    工信部:加快關鍵芯片、高精度傳感器等研發和推廣

    近日,工業和信息化部副部長辛國斌在新聞發布會上就汽車電動化、智能化、網聯化發展表示,相比電動化,汽車網聯化、智能化變革涉及的領域更多,程度也更深,可以想像的空間也更大。創新是第一生產力,辛國斌指出,下一步,新能源汽車產業發展部際協調機制各成員單位將重點開展以下幾個方面工作:一是支持關鍵技術攻關。支持

    19

    2023-06

    第三代半導體高歌猛進,誰將受益?

    “現在的新車,只要能用碳化硅的地方,便不會再用傳統功率器件”。功率半導體大廠意法半導體(ST)曾以此言表達碳化硅于新能源汽車市場的重要性。當下,在全球半導體行業的逆流中,第三代半導體正閃爍著獨特的光芒,作為其代表物的碳化硅和氮化鎵順勢成為耀眼的存在。在此賽道上,各方紛紛加大馬力,堅定下注,一部關于第三

    12

    2023-06

    簽約、落戶、開工、投產...半導體項目最新盤點

    近期半導體產業多個項目迎來最新進展,涉及范圍包括半導體材料、封裝、設計、制造、設備,功率半導體、第三代半導體等??偼顿Y30億,同興達半導體封裝項目簽約江蘇昆山6月7日,2023昆山市(深圳)招商推介會舉行,期間,同興達半導體封裝項目簽約落戶江蘇昆山。據“金千燈”消息顯示,深圳同興達科技股份有限公司計劃在千燈

    05

    2023-06

    又拿下關鍵一環,國產SiC設備加速崛起!

    近期,德龍激光在投資者互動平臺回復投資者表示,公司已完成SiC晶錠切片技術的工藝研發和測試驗證,并取得了頭部客戶批量訂單,這條回復的背后意味著國產碳化硅產業鏈又在一關鍵領域取得占位。01改善SiC良率的關鍵技術由于SiC硬度大和易脆裂等特性,晶錠切割成為SiC器件制造核心瓶頸,對SiC器件的良率起著至關重要的作用。傳

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